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的2倍。 别看他们研发的这种内存只有800hz的频率，这种内存采用的是四通道机制，也就是说这种内存有8条传输通道，8条800hz通道加起来就是6400hz。
最重要的是这种内存除了能用作电脑和手机运行内存以外还能用在显卡上面。
韩琛在看技术介绍以后拿起桌上手机打荣正利。
“嘟嘟嘟”三声后荣正利便接听了韩琛的电话。
“韩总。”
“老荣，你们研发的这种运行内存相当不错，你们研发部继续对这种内存进行更新迭代。”
“好的，韩总。”
“封装部那边的chiplet封装技术研发得怎么样了？”
“张博士那边已经获得实质性的进展，预计3个月后就能够落地了。”
“好，你这边一定要盯紧chiplet封装技术的进度，以后的芯片全部采用chiplet封装来设计。”
“好的，韩总。”
“行，那我就不打搅你工作了。”
目前电路集成化一共有两种路径，第一种就是最传统的方法，就是将几颗独立芯片封装在一起，这种工艺叫做SiP技术，第二种就是高级程度的SOC。
但是SOC的研发时间、研发难度、制造难度和制造成本是SiP几倍甚至是几十倍。
要不是深蓝有北斗星这种逆天的EDA软件，深蓝也不可能在这么短的时间内研发出来。
虽然深蓝有了北斗星可以大幅度降低研发时间和研发难度，但是随着集成的晶体管越多制造难度也会随着提升，所需要的研发时间也会越来越多。
以前荣正利带领团队研发一颗32纳米的芯片只需要1-2个月的时间，进化到28纳米后研发时间延长到了2-3个月的时间。
除此以外芯片良品率也会因为芯片集成度提高而降低，芯片的成本也因为良品率的降低从而大幅度提高。
那有没有办法彻底解决这个问题大幅度降低研发难度和制造成本呢？
chiplet封装技术的出现彻底解决研发和制造的难题。
chiplet封装技术也叫做芯粒技术，chiple的灵感来自于乐高。
工程师将原本需要soc在一起的模块拆分成一个个独立的模块然后再用3D封装方式将他们封装在一起。
将芯片拆分后芯片的制造难度和研发难度也会随着而降低，除此以外拆分后单个模块的晶体管数量也会变少，晶体管变少以后芯片良品率也会随着提高，良品率提高芯片的制造成本也会随着而降低。
chiplet一次性解决制造难度、研发难度以及制造成本这三个问题。
除此以外chiplet封装技术还有一个巨大的优势，一些模块在没有技术迭代前是可以反复使用的，研发人员在研发新的芯片时可以直接使用原有的模块，大幅度降低了芯片所需的研发时间。
最可怕的就是chiplet封装技术可以将不同工艺的芯片融合在一起。
比如CPU模块可以采用28纳米的，GPU可以使用32纳米的，ISP可以使用45纳米的，内存可以使用45纳米的。
用不同工艺制造不同模块制造成本比用同一种工艺便宜不少。
简单点说chiplet技术就是将芯片制造难度转嫁到封装上面，恰巧正是我们华夏在半导体领域最擅长的，我们的封装技术甚至领先于欧美那边。
与此同时。
在水果操作下iPhone6的各种信息出现在互联网上。
再加上各种小道消息宣称iPhone6在性能上比深蓝的MA2强也是引起网友们的热议。
“这手机迭代速度也太快了，一转眼iPhone又推出新手机了，感觉赚钱速度有些跟不上了。”
“听说新一代iPhone6性能比深蓝的MAX2还要强悍埃”
“深蓝MAX2的CPU采用的是32纳米工艺，iPhone6的CPU采用的是28纳米工艺，性能上比深蓝MAX2强悍不是很正常。”
“我听说iPhone6的CPU用的是深蓝的技术，要不是深蓝提供技术给水果的话，他们怎么可能做出比深蓝好的手机，可惜深蓝不再生产手机了。”
“深蓝不是说不会把技术卖给外国人吗？苹果怎么就用上了深蓝的技术了，没想到深蓝就这么屈服了啊，原本我还以为深蓝多有骨气呢。”
“我可以很负责告诉你深蓝并没有把技术卖给外国人，深蓝只是把技术授权给他们使用而已，他们每生产一颗CPU都要向深蓝缴纳专利费，而且深蓝授权给他们是深蓝被打压前的事情了，深蓝应该是上了这些外国人的当了。”
“我觉得我的深蓝MAX2还能再战一年，换手机什么的还是等明年再说。”
“我就想知道未来别的品牌推出新手机还能不能刷深蓝的系统。”
“你的这个问题我在深蓝的论坛上问过，客服说除非他们对手机进行加密，否则深蓝还会继续为大家提供系统。”
“水果马上就要推出新产品了，想必高通也要推出新产品了，不知道高通的产品性能如何。”
弯弯联发科总部。
蔡明介刚刚收到联发科研发部负责人温立奇送来一台使用联发科MT6589芯片制作的工程样机。
因为深蓝把芯片价格打下来的原因，联发科去年的日子并不是很好过，原本属于他们的市场被高通抢走，为了增加联发科的市场竞争力，蔡明介也是将所有精力放到芯片研发上。
经过一年的时间他们终于研发出最新款的MT6589芯片。
虽然MT6589芯片的命名方式与前世一样，不过这一世的MT6589芯片使用了深蓝的技术。
MT6589芯片采用28nm工艺，核心使用的是Cortex-A7公版核心，四核设计四颗核心频率是1.2GHz，GPU使用的是PowerVR Series 5XT，支持1300W像素摄像头，支持深蓝的H.265解码技术，可以播放录制1080P高新视频。
除此以外MT6589还和深蓝一样支持全网通双卡双待，世界第一个整合W+G/TD+G/W+TD双通功能。
“我们这款芯片性能达到深蓝MAX2的90%，我们这款芯片最大优势是它的功耗，我们的功耗只有深蓝MAX2的60%。”温立奇说道。
没办法深蓝手机无论是性能和名声都是名声在外，所以现在的厂家都喜欢用深蓝来做对比，这样无论是管理层还是客户都能够更直观的了解自家产品的性能。(本章完)
的2倍。 别看他们研发的这种内存只有800hz的频率，这种内存采用的是四通道机制，也就是说这种内存有8条传输通道，8条800hz通道加起来就是6400hz。
最重要的是这种内存除了能用作电脑和手机运行内存以外还能用在显卡上面。
韩琛在看技术介绍以后拿起桌上手机打荣正利。
“嘟嘟嘟”三声后荣正利便接听了韩琛的电话。
“韩总。”
“老荣，你们研发的这种运行内存相当不错，你们研发部继续对这种内存进行更新迭代。”
“好的，韩总。”
“封装部那边的chiplet封装技术研发得怎么样了？”
“张博士那边已经获得实质性的进展，预计3个月后就能够落地了。”
“好，你这边一定要盯紧chiplet封装技术的进度，以后的芯片全部采用chiplet封装来设计。”
“好的，韩总。”
“行，那我就不打搅你工作了。”
目前电路集成化一共有两种路径，第一种就是最传统的方法，就是将几颗独立芯片封装在一起，这种工艺叫做SiP技术，第二种就是高级程度的SOC。
但是SOC的研发时间、研发难度、制造难度和制造成本是SiP几倍甚至是几十倍。
要不是深蓝有北斗星这种逆天的EDA软件，深蓝也不可能在这么短的时间内研发出来。
虽然深蓝有了北斗星可以大幅度降低研发时间和研发难度，但是随着集成的晶体管越多制造难度也会随着提升，所需要的研发时间也会越来越多。
以前荣正利带领团队研发一颗32纳米的芯片只需要1-2个月的时间，进化到28纳米后研发时间延长到了2-3个月的时间。
除此以外芯片良品率也会因为芯片集成度提高而降低，芯片的成本也因为良品率的降低从而大幅度提高。
那有没有办法彻底解决这个问题大幅度降低研发难度和制造成本呢？
chiplet封装技术的出现彻底解决研发和制造的难题。
chiplet封装技术也叫做芯粒技术，chiple的灵感来自于乐高。
工程师将原本需要soc在一起的模块拆分成一个个独立的模块然后再用3D封装方式将他们封装在一起。
将芯片拆分后芯片的制造难度和研发难度也会随着而降低，除此以外拆分后单个模块的晶体管数量也会变少，晶体管变少以后芯片良品率也会随着提高，良品率提高芯片的制造成本也会随着而降低。
chiplet一次性解决制造难度、研发难度以及制造成本这三个问题。
除此以外chiplet封装技术还有一个巨大的优势，一些模块在没有技术迭代前是可以反复使用的，研发人员在研发新的芯片时可以直接使用原有的模块，大幅度降低了芯片所需的研发时间。
最可怕的就是chiplet封装技术可以将不同工艺的芯片融合在一起。
比如CPU模块可以采用28纳米的，GPU可以使用32纳米的，ISP可以使用45纳米的，内存可以使用45纳米的。
用不同工艺制造不同模块制造成本比用同一种工艺便宜不少。
简单点说chiplet技术就是将芯片制造难度转嫁到封装上面，恰巧正是我们华夏在半导体领域最擅长的，我们的封装技术甚至领先于欧美那边。
与此同时。
在水果操作下iPhone6的各种信息出现在互联网上。
再加上各种小道消息宣称iPhone6在性能上比深蓝的MA2强也是引起网友们的热议。
“这手机迭代速度也太快了，一转眼iPhone又推出新手机了，感觉赚钱速度有些跟不上了。”
“听说新一代iPhone6性能比深蓝的MAX2还要强悍埃”
“深蓝MAX2的CPU采用的是32纳米工艺，iPhone6的CPU采用的是28纳米工艺，性能上比深蓝MAX2强悍不是很正常。”
“我听说iPhone6的CPU用的是深蓝的技术，要不是深蓝提供技术给水果的话，他们怎么可能做出比深蓝好的手机，可惜深蓝不再生产手机了。”
“深蓝不是说不会把技术卖给外国人吗？苹果怎么就用上了深蓝的技术了，没想到深蓝就这么屈服了啊，原本我还以为深蓝多有骨气呢。”
“我可以很负责告诉你深蓝并没有把技术卖给外国人，深蓝只是把技术授权给他们使用而已，他们每生产一颗CPU都要向深蓝缴纳专利费，而且深蓝授权给他们是深蓝被打压前的事情了，深蓝应该是上了这些外国人的当了。”
“我觉得我的深蓝MAX2还能再战一年，换手机什么的还是等明年再说。”
“我就想知道未来别的品牌推出新手机还能不能刷深蓝的系统。”
“你的这个问题我在深蓝的论坛上问过，客服说除非他们对手机进行加密，否则深蓝还会继续为大家提供系统。”
“水果马上就要推出新产品了，想必高通也要推出新产品了，不知道高通的产品性能如何。”
弯弯联发科总部。
蔡明介刚刚收到联发科研发部负责人温立奇送来一台使用联发科MT6589芯片制作的工程样机。
因为深蓝把芯片价格打下来的原因，联发科去年的日子并不是很好过，原本属于他们的市场被高通抢走，为了增加联发科的市场竞争力，蔡明介也是将所有精力放到芯片研发上。
经过一年的时间他们终于研发出最新款的MT6589芯片。
虽然MT6589芯片的命名方式与前世一样，不过这一世的MT6589芯片使用了深蓝的技术。
MT6589芯片采用28nm工艺，核心使用的是Cortex-A7公版核心，四核设计四颗核心频率是1.2GHz，GPU使用的是PowerVR Series 5XT，支持1300W像素摄像头，支持深蓝的H.265解码技术，可以播放录制1080P高新视频。
除此以外MT6589还和深蓝一样支持全网通双卡双待，世界第一个整合W+G/TD+G/W+TD双通功能。
“我们这款芯片性能达到深蓝MAX2的90%，我们这款芯片最大优势是它的功耗，我们的功耗只有深蓝MAX2的60%。”温立奇说道。
没办法深蓝手机无论是性能和名声都是名声在外，所以现在的厂家都喜欢用深蓝来做对比，这样无论是管理层还是客户都能够更直观的了解自家产品的性能。(本章完)